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一旦发现多头向上发散的图形，不管三七二十一，勇承跟进。不要去问它是什么股、不要问它的业绩、不要问它的成长性如何，如果了解点股票基本分析技能就更好了。
在股票市场上每逢大盘上涨时，总会听到强势上涨，大胆介人和多头向上，勇敢跟进这两句操作名言。所谓多头向上，就是指各条移动平均线，在形成黄金交叉以后，经过一段时间的上涨走势，形成了5日线，10日线，20日、30日均线等向上发散排列。如图9、图10所示。
2000年5月，西南化机低位出现多头排列，从启动处13.50元左右，一直涨升到2000年11月的21元。
在这两只股票多头向上发散时，有很多人跟进，都赚了大钱。所以，强势上涨，大胆介入，多头向上，勇敢跟进是一种时间短、获利大的操作策略。这种操作方法正被越来越多的投资人熟练运用。深市的深科技、天大天财科技板块的走强，也给不少投资者带来过丰厚的收益。
多头向上首先是指个股的各条移动平均线的走势图，其次才是指大盘。有人说，你弄颠倒了，应首先看大盘!没有关系，颠倒了照样也能赚大钱。其原因是:有时候大盘振荡，个股活跃。一旦发现多头向上发散的图形，不管三七二十一，勇敢跟进。不要去间它是什么股、不要间它的业绩、不要间它的成长性如何。因为，你是短线操作。短线手法用的是快进快出而获取利润。有人怕套，不敢跟进。只要多头向上发散是刚刚开始不久，进去是套不住你的。
半导体etf有哪些股票？
云计算股票龙头股票:
1、大唐电信600198：大唐电信拥有信息通信相关自主知识产权、安全技术、芯片设计、软件平台、集成应用和一站式解决方案的产业优势，同时在可信识别芯片、汽车电子芯片、智能终端芯片、物联网连接性芯片、信息安全与服务、智能终端整体解决方案、基于云计算/大数据技术的物联网和移动互联网应用核心平台、智慧城市、行业信息化等领域具有丰富的技术积累和竞争优势。
2、三六零601360：云计算龙头股。2017年11月6日消息，周鸿_公布了360公司的未来业务发展计划，一是进一步提升三六零的研发能力。建设网络空间安全研发中心，升级及拓展系统安全、网络安全、IOT(万物互联)安全的研发，并且紧跟当前云计算、人工智能、大数据及工业互联网的发展趋势，提升三六零在安全方面的自主创新能力和研发实力；二是拓展360公司在安全业务涉及的领域。
3、TCL科技000100： TCL集团拟与思科成立一家商用云服务平台公司，在云计算、下一代视频通讯和交互技术进行合作。新公司初始投资8000万美元，TCL集团控股的永富投资投资6400万美元。新公司将推出基于云端的视频通讯和协同办公系统，向中国中小企业和行业用户提供具有优质互动体验的多方视频会议、远程协作等商用云服务及相关终端产品。
4、深信服300454：目前已初步完成桌面云、超融合、私有云、专属云、混合云的业务布局，向企业级用户提供云终端、桌面云一体机、超融合一体机、云管理平台、私有云、专属云、混合云、分布式存储等多款产品、服务和解决方案，为政府单位、教育机构、医疗机构、金融机构、各类型商业企业等单位提供从桌面到数据中心，从本地到云端，从私有云、行业云到混合云的完整云计算解决方案及服务，致力于让用户的关键业务上云更简单、IT服务更高效、IT更具价值创造力。
此外还有：
神州高铁000008、深科技000021、神州数码000034、中兴通讯000063
一、半导体龙头股有：
1.士兰微600460：半导体龙头股。2013年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块（IPM）系列产品，已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时，在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域（如电焊机、变频电机等市场）。此外，士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户验证阶段。
2.长电科技600584：半导体龙头股。2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
3.三安光电600703：半导体龙头股。公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。
4.闻泰科技600745：半导体龙头股。安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。
二、半导体概念股其他的还有：
1. 深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
2. 方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。
3. 皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
4. 深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。
5. 中国长城000066：我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。
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